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中国芯2020(2021中国芯评选)

Time:2024-03-02 17:20:54 Read:677 作者:CEO

11月26日,2015中国集成电路产业推介会在厦门成功召开。会议由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门市软件与集成电路促进中心承办。火炬高技术产业开发区管委会、厦门市经济和信息化局、紫光集团股份有限公司协办

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵,厦门市委常委、副市长林文胜,厦门市政府办公厅、发改委领导,经信局、科技局、火炬高新区管委会、清华大学教授、重大核高技术项目总工程师魏少军以及部分核高技术专家出席会议。

中国芯2020(2021中国芯评选)

彭红兵副主任在致辞中指出,今年前三季度,尽管我国经济面临严峻下行压力,我国集成电路产业仍实现近20%的增长。随着集成电路产业全球化进程加快,今年1-10月国际集成电路产业资本并购规模超过1000亿美元。在此背景下,国内企业应抓住行业机遇,在产业发展过程中及时调整策略,按照“创新、协作、绿色、开放、共享”的发展战略,推动集成电路产业发展。 “十三五”时期。重点抓好以下四点:一是集中资源,防止地方盲目投资建设;二是注重创新发展,持续推进产业和商业模式创新。三是围绕中国制造2025、互联网+等国家战略,推动跨境融合。第四,要持续开放发展,加强与国际企业的横向和纵向合作,提高全球范围内的产业链建设水平。

魏少军教授阐述了当前集成电路领域值得关注的趋势。首先,集成电路产业已进入成熟阶段。二是技术不断进步。三是整机企业加强集成电路产品研发。第四,全球集成电路产业进入新时代。工业和信息化部软件和集成电路促进中心总工程师王建平介绍了智能制造的发展趋势和竞争态势。会议还确定了国产芯片的发展路径、新一代光通信前端智能光收发一体集成电路系列芯片、国密算法安全芯片助力智能电网建设、国际超高频RFID识读与应用前景等。撰写SoC芯片、汽车电子车牌应用等专题报告。

下午,大会将举行产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛。大会还公布了第十届“中国芯”评选结果,其中市场表现最佳产品13个、最具潜力产品15个、最具创新应用产品4个、安全可靠产品5个。

“中国芯”活动启动十年来,无论是参赛企业还是参赛产品,都展示了中国芯片设计产业的发展水平。其中,共有来自全国300多家集成电路设计公司的500余款优秀芯片产品参与评选活动。四年来,参赛芯片共申请专利6548件,其中已授权2152件。平均每颗芯片申请专利16项,获得授权4项。参赛芯片专利数量和质量逐年持续提升,我国集成电路设计企业继续坚持开发具有核心自主知识产权的产品。

“中国芯”作为本土集成电路设计企业自己的产业公共品牌,凝聚了国家对集成电路产业的重视和支持,也凝聚了全体同行十年来的智慧和心血。近年来,我国涌现出一大批优秀企业,预示着我国集成电路产业的崛起。未来十年,“中国芯”项目将结合国家产业战略和产业升级要求,不断提升服务和品牌价值,为实现“中国芯、中国赢”而持续努力。

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