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台积电 半导体峰会(半导体材料通过台积电认证)

Time:2024-03-02 17:32:15 Read:730 作者:CEO

国际半导体行业协会(SEMI)昨天发布了最新的订单出货报告。今年10月北美半导体设备制造商平均订单额为13.3亿美元。订单出货比连续三个月突破1,降至0.98,反映出淡季需求减弱。不过,台积电前天接受路透社专访时表示,明年将扩大资本支出,以稳定先进制程的领先地位,并继续看好未来的繁荣。

受淡季需求影响,SEMI最新订单出货报告指出,10月北美半导体设备制造商平均订单额预估为13.3亿美元,月环比减少14.7%,年增20.3%。 10月份全球出货量为13.6亿美元。月度下降9.1%,年增14.7%,订单出货比降至0.98,这意味着设备制造商每出货100元产品就获得98美元的订单。

台积电 半导体峰会(半导体材料通过台积电认证)

SEMI台湾总裁曹世伦表示,半导体订单和出货量连续两个月下降,但今年的水平好于去年,反映出今年半导体行业的持续发展。尽管订单亿比连续三个月突破1的纪录,但业内认为,随着10月进入行业淡季,订单亿比的下滑符合预期。

看好明年一季度景气的晶圆代工龙头台积电总经理兼联席首席执行官刘德银19日接受路透社专访时表示,台积电明年的资本支出不会小量大,且近期客户纷纷补充库存,暗示半导体行业景气将趋于稳定。

台积电本月10日批准1253.58亿元新台币(约合38.26亿美元)资本预算,将作为明年第一季度的研发资本预算和经常性资本预算,扩大先进制程和封装产能,并建造工厂并安装工厂系统。台积电今年全年资本支出预计将达到120亿美元,而竞争对手三星今年的资本支出将为130亿美元。

刘德银指出,台积电目前虽然没有并购计划,也没有合适的并购标的,但并不完全拒绝并购。目标是扩大产能并购买知识产权。他还预计,明年中国的收入将保持20%以上的增长,并将于明年推出。上半年将决定是否建设12英寸晶圆厂和大规模制造基地,这表明台积电仍然保持着先进制造工艺的稳定步伐。

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