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2017年各经济类型的企业主营活动利润同比增长率(2017年利润表)

Time:2024-01-08 09:26:15 Read:865 作者:CEO

昨天晚间,长电科技发布2017年财务报告。数据显示,过去一年,公司整体业绩持续高速增长:全年营业收入239亿元,同比增长24.54%;归属于上市公司股东的净利润3.43亿元,同比增长222.89%。

其中,星科金朋上海工厂已于2017年9月按计划成功将整个工厂搬迁至江阴。同时,江阴新工厂运营良好,第四季度营收环比增长近50%月,fcCSP产量创历史新高,基本上是在单季度。实现收支平衡。

2017年各经济类型的企业主营活动利润同比增长率(2017年利润表)

而原长电电气总部则进一步优化产品结构、技术改造降本增效,提高劳动生产率。

盈利能力提升,2017年营收和毛利均创历史新高,营收同比增长15.66%,净利润同比增长46.05%。

来到长电先进,通过积极拓展市场、开发重点客户,产销量快速增长,收入和利润再创新高,并保持快速增长;营收较上年同期增长46.73%,净利润较上年同期增长76.78%。 %。

从产品来看,芯片封测业务营收234亿,较去年增长25%,但毛利率较低,仅为11.33%;而芯片销量约为3.4亿颗,较去年增长15%。毛利率为35%。从以上数据可以看出,封测业务依然是长电电子的主要收入来源,但若进一步提升其毛利率,则是长电电子需要关注的重要问题。

从区域来看,长电国内销售额为42.6亿元,毛利率为34.88%,而海外销售额为194.9亿元,但毛利率仅为6%。数据显示,海外销售毛利率较低。这是国际竞争对手影响的结果。不过这方面的业务还是比较大的。因此,如果提高技术水平和产品水平,获得国外客户的认可,是长电业务增长的关键;在内销方面,虽然毛利率较高,但总销量较低,因此如何扩大和提高内销市场份额成为工作重点。

核心竞争力凸显

据介绍,公司主营业务为集成电路和分立器件的封装测试以及分立器件的芯片设计和制造;为国内外客户提供包括封装设计、焊锡凸点、探针、组装、测试和分销在内的全方位服务。整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机及智能领域。

经过多年的强化,2017年,长电科技销售收入位居全球十大外包IC封测厂第三位。全球排名前20位的半导体公司中80%已成为企业客户。

在高端封装技术(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)方面,长电科技也与国际先进同行并行发展,国内领先并实现量产。根据研究机构Yole Dveloppement 的报告,就先进封装晶圆份额而言,全球市场份额排名:英特尔以12.4% 排名第三,Silicon Products 为11.6%,长电科技为7.8%。

在研发方面,长电拥有中国和新加坡两大研发中心,拥有“高密度集成电路封装测试国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家企业技术中心”等研发平台;它还拥有经验丰富的研发团队。 2017年,公司申请专利226项,其中已受理专利193项。截至本报告期末,公司已获得专利3,504项,其中发明专利2,743项(在美国获得专利1,758项),覆盖中高端封装测试领域。

从产品角度来看,长电科技目前提供的封装测试服务覆盖了各类高、中、低层次集成电路的封装测试范围,并涉及各类半导体产品终端市场应用。已在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁设立办事处。拥有分工明确的生产基地,各具技术特色和竞争优势。

星科金鹏江阴工厂、长电科技总部、长电高新发挥各自优势,建立了强大的从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力。

近年来,全球集成电路封装测试企业并购重组频繁,如台湾日月光与SPIL共同成立控股公司、Amkor并购J-Device、长电科技并购星科金朋(STATS ChipPAC)等。 )等,从近年来的市场份额排名来看,全球芯片封测市场的竞争格局已基本形成,行业龙头企业占据主要市场份额。据拓普研究院统计,2017年排名前三的公司市场份额为56%(按日月光和Silicon Products合计计算)。

但国内对集成电路产业的支持,以及人工智能/5G通信/物联网/汽车电子等,为封测行业提供了新的发展机遇。

正如长电科技董事长王新超先生去年在接受半导体行业观察者采访时提到的:2018年下半年,长电科技将迎来业绩拐点。

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