集成USB 3.1控制器的100系列主板(MB)即将发货。不仅MB厂商大战激烈，英特尔与翔硕之间的USB 3.1芯片大战也备受关注。
据了解，为了提高市场份额，双方的报价下降速度都快于预期。翔硕方案已经跌破3美元，而比翔硕方案好很多的英特尔芯片的传输速度则从10美元降到了不到6美元。除了技嘉支持外，还被华硕和微星采用。如此一来，已经击败了威锋等台湾厂商的翔硕可能无法实现其最初赢得大部分USB 3.1芯片市场的目标。
随着苹果新MacBook率先引入应用，以及英特尔Skylake平台将于8月亮相，传输效率和供电能力大幅提升的USB 3.1，以及正反均可插的Type-C，引起了极大关注，市场预计将掀起一波新设备革命浪潮，新旧应用切换的商机难以估量。相关行业正在期待多年的设备更新换代浪潮的到来。
除了架构更新之外，Intel Skylake平台处理器也备受关注。它还支持DDR4和DDR3L，并支持USB 3.1和Type-C。随着新平台将于8月5日正式上线，相关商机也随之出现。预计。
值得一提的是，在USB 3.1主控芯片之争中，英特尔与祥硕之间的对决已经形成。据了解，除了祥硕的研发实力优于台湾厂商等竞争对手外，最重要的是Intel已经确定2016年的下一代平台将全面集成USB 3.1并成为标准规范，即USB 3.1主控芯片的争夺时间只有一年，因此芯片行业并没有积极加入USB 3.1主控芯片的争夺战，甚至直接放弃。
目前不少MB厂商即将推出100系列芯片组MB，大多采用Intel或祥硕USB 3.1方案，并整合到MB产品中。同时采用的端口配置方式包括Type-A和Type-C两种方式。
不过，近期英特尔与翔硕之间的USB 3.1战局发生了变化。翔硕一开始就加入了USB 3.1芯片大战，不仅获得了华硕、和硕旗下华擎的大力支持，还获得了微星、映泰、精英等MB厂商的订单，势头迅速增强。专注于内置USB 3.1 芯片的Thunderbolt 3 的英特尔，对于高价高规格的解决方案，只有技嘉支持。
但一个月后情况发生逆转。由于Intel方案价格松动，且具有高达40Gbps传输速度的优势，远高于USB 3.1的10Gbps，技嘉采用Intel USB 3.1方案的新主板受到高度评价和话题。更重要的是，迫使华硕、微星等MB厂商推出采用Intel解决方案的机型，以提高市场关注度，反击技嘉。
MB业内人士透露，英特尔的雷电3内置USB 3.1芯片方案最初官方报价约为10美元，这对MB工厂的成本影响巨大。因此，除了技嘉愿意进口之外，其他业内厂商都采用报价不到英特尔一半的祥硕等。台湾工厂规划。不过最近Intel的价格有所松动，已经跌至6美元以下。此外，大多数消费者都非常清楚英特尔和祥硕解决方案之间的差距，这对新MB的评价和购买情绪有很大影响。由此，MB厂商也开始导入Intel解决方案，这也迫使祥硕的报价近期持续跌至3美元，甚至还有2美元的订单。
MB业内人士认为，随着Intel Thunderbolt 3内置USB 3.1芯片解决方案的渗透率提高以及价格越来越实惠，原本仅运营一年的祥硕可能没有想象中的那么广阔的利润空间。另一方面，Type C还需要一段时间的发酵，参战的玩家也不少。目前主要由国际芯片厂商主导。台湾厂商能否占据一席之地并保持利润还有待观察。
