意法半导体（纽约证券交易所股票代码：STM）今日宣布，已就瑞士信贷证券（美国）有限责任公司（“瑞士信贷”）未经授权向该公司出售“商标”一事提起诉讼。在美国金融业监管局（FINRA）提出的仲裁请求中，美国金融业监管局（FINRA）仲裁委员会做出最终裁决，裁定瑞信证券应向意法半导体偿还包括财务损失、利息、律师费等。费用和间接损失总计4.06亿美元。此外，意法半导体有权保留已偿还的约2500万美元利息。意法半导体在2008年3月提交的20-F报告中指出，瑞信未能按照公司的委托要求购买该公司指定的联邦学生贷款证券，并在未经公司许可的情况下购买了次级抵押贷款债券。对此，意法半导体向金融业监管局提交了针对瑞信的仲裁请求。由于信贷市场长期不利发展，公司累计计提一次性资产减值准备1.73亿美元。根据FINRA的仲裁裁决，瑞士信贷将支付的金额可以进一步改善意法半导体的财务状况，增加流动资产约4.06亿美元，减少非流动资产2.42亿美元。收到偿付后，意法半导体将把未经授权的“拍卖利率证券”的所有权转让给瑞士信贷，意法半导体将有1.63亿美元的税前收入在上期利润表中转回。计提资产减值准备。有关详细信息，请参阅： http://finraawardsonline.finra.org/turing.aspx?doc=41723 本文中所有非历史事实的陈述均为基于管理层截至本文日期的当前预期、意见和假设的前瞻性陈述（根据这些前瞻性陈述涉及已知和未知的风险和不确定性，可能会影响实际结果、业绩或活动。与前瞻性陈述相反。可能导致实际结果或业绩与任何前瞻性陈述存在重大差异的因素包括：某些前瞻性陈述前瞻性陈述可以通过使用前瞻性陈述术语来识别，例如：相信、可能、将、应该、将或期望或类似的词语，或这些词语的否定形式或变形，或者也可以用于识别计划、战略和目标方面的前瞻性陈述。2008年3月3日向证监会备案的截止日期为2007年12月31日。 20-F公司年度报告“第3项：重要声明——风险因素”报告，以及公司于2009年1月28日向证监会提交、截止日期为2009年1月27日的新闻稿，根据公司的6-K半导体面临的某些风险因素进行了明确界定和详细讨论。如果这些风险因素或不确定性中的一个或多个成为现实，或者关键假设被证明不正确，则实际结果可能与本新闻稿中预期、相信或预计的结果存在重大差异。我们不打算也没有义务修改本新闻稿或前瞻性陈述中提供的信息以反映财务报表编制之日后发生的事件或情况。如果上述或向SEC 提交的文件（包括表格20-F）中列出的风险因素发生不利变化，这将对我们的经营业绩或财务状况产生不利影响。关于意法半导体(ST) 意法半导体是微电子应用半导体解决方案开发和供应领域的世界级领导者。硅技术和系统技术的完美结合、强大的制造能力、广泛的知识产权组合(IP) 以及强大的战略合作伙伴关系使意法半导体处于片上系统(SoC) 技术的前沿。
在当今技术集成的发展趋势中，意法半导体的产品发挥着重要作用。 2008年，公司净利润为98.4亿美元，公司股票在纽约证券交易所、巴黎泛欧证券交易所和米兰证券交易所上市。详情请访问意法半导体网站www.st.com或意法半导体中文网站www.stmicro electronics.com.cn
