据外媒报道，虽然全球有线和无线通信半导体市场的领导者博通（Broadcom）（以下简称博通）是摩托罗拉、Pace和Technicolor、英特尔以及美国有线电视运营商和宽带接入服务的主要供应商。运营商巨头康卡斯特与康卡斯特的合作导致机顶盒芯片市场竞争非常激烈，这对行业巨头博通造成了一定的打击。
据悉，作为康卡斯特光传输技术和电视全球覆盖计划的一部分，全球机顶盒巨头佩斯使用英特尔芯片为康卡斯特开发了一款实验性合成机顶盒设备。现在，结合了支持OCAP的放电电压调节器和IP功能的机顶盒即将推出。
据悉，这款机顶盒的用户可以过滤数千万的电视节目和电影，享受个性化的电视观看体验。康卡斯特选择英特尔芯片的最大原因是后者可以为运行看电视等程序提供额外的能量。
不过，由于英特尔与康卡斯特的合作导致机顶盒芯片市场格局发生变化，博通仍然遭受了不小的损失。首先，博通推出新芯片的时机不佳。尽管博通在去年12月就推出了同样可以运行计算机应用程序的BCM7422芯片，但对于想要在2011年抢占市场份额的机顶盒开发商来说，12月似乎为时已晚。相反，英特尔6月推出的BCM7422芯片抢占了市场份额。领先，博通不得不说英特尔目前在合成设备方面取得了巨大的胜利。其次，博通将MIMO WiFi TV芯片与MoCA功能结合在一起，导致其无法更好地开发该芯片。 Quantenna 和Celeno 等创新公司的表现也超过了博通。
业内分析人士指出，如果机顶盒芯片厂商也保持在这一领域的领先地位，就需要在设计方面快速追上英特尔。当前该市场的竞争与任何技术市场一样激烈。
