大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于数字电子技术中化简的问题，于是小编就整理了3个相关介绍数字电子技术中化简的解答，让我们一起看看吧。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。
20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较为先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。在电子技术设计领域，可编程逻辑器件（如CPLD、FPGA）的应用，已得到广泛的普及，这些器件为数字系统的设计带来了极大的灵活性。这些器件可以通过软件编程而对其硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程和设计观念，促进了EDA技术的迅速发展。
EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。
EDA是电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）的缩写，在20世纪90年代初从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言HDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。
3Cu+8HNO3（稀）═3Cu（NO3）2+2NO↑+4H2O反应中，N元素的化合价降低，则HNO3为氧化剂，被还原，则NO为还原产物；Cu元素的化合价升高，则Cu为还原剂，被氧化，对应的Cu（NO3）2为氧化产物；反应中8mol硝酸反应时，只有2mol被还原，则被还原的HNO3与参加反应的HNO3物质的量之比是1：4；反应中硝酸表现了氧化性和酸性；
反应中化合价升高元素Cu失电子，化合价降低元素N得到电子，化合价升高数=化合价降低数=转移电子数=6，电子转移情况如下：
；
故答案为：HNO3；Cu（NO3）2；Cu；N；1：4；酸性、氧化性；
．
关于 氧化还原反应的配平问题，不能太局限，一定要灵活多样，根据最实用的采用最简单的方法配平。
原则： （1） 根据升降化合价的原理，利用最小公倍数的关系配平，这就是一般所说的方法。
FeS2 + O2 = Fe2O3 + SO2
Fe +2, +3 升 1价，
S2 -1， +4 升
FeS2 一共+10价
所以FeS2一共升高 11价， O2 降低4价，最小公倍数44。 分别乘以4 和11即可，其它系数观察配平。
4 FeS2 + 11 O2 = 2 Fe2O3 + 8 SO2
（2） 这里介绍其它配平方法，
(a) 分数配平法: 该方法适用于有单质参与反应或生成的体系，这样的体系最适合分数配平法。
到此，以上就是小编对于数字电子技术中化简的问题就介绍到这了，希望介绍关于数字电子技术中化简的3点解答对大家有用。
