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台积电新技术(台积电新芯片)

Time:2024-03-23 22:00:49 Read:910 作者:CEO

台湾新竹- 2015 年3 月14 日- 全球优质IP 开发商M31 Technology 今天宣布已完成台积电的28HPC+ ULL SRAM 编译器IP 解决方案,以帮助系统芯片设计人员充分利用功耗和性能。实现更具成本效益的SoC 设计和开发。

星星科技董事长林小平表示:“星星科技基于台积电28HPC+工艺开发了一系列IP解决方案。其中,开发的台积电28HPC+ ULL SRAM编译器IP具有低功耗的特点,加上Green Low Power Unique设计、开发预计将于2016年第一季度完成,为客户提供完整的低功耗IP解决方案。”

台积电新技术(台积电新芯片)

台积电设计建设行销部高级总监Suk Lee表示:“使用台积电28HPC+工艺,业界可以在相同功耗下进行更高速的设计和开发;在相同速度下设计过程中可以减少漏电流未来,通过台积电极具竞争力的28HPC+制程技术和新兴科技的合作,帮助客户开发各种智能设备的应用产品。”

星星科技在TSMC 28HPC+上开发的IP包括完整的绿色低功耗内存编译器平台,例如一端口寄存器文件、两端口寄存器文件、高密度单端口SRAM编译器、高密度双端口SRAM编译器和高密度VIA ROM编译器。星星科技在台积电28HPC+中开发的内存编译器均具有节能模式。用户可以根据不同的运行情况切换到最佳省电模式,以延长移动部件的电池寿命。

使用标准单元库,加上独特的低功耗优化设计模型(Low Power Optimization Kit)和电源控制模块(Power Management Kit),可以为用户提供高速、低功耗的设计。适用于这些省电模式的标准元件库包括:7-Track, High Density Library, 9-Track, General Purpose Library, 12-Track 高速元件库(12-Track, Ultra-High Speed Library) 。

此外,星星科技还为广大USB相关应用、固态硬盘(SSD)市场、移动设备和通用闪存(UFS)应用开发了各种差异化的28HPC+高速接口IP解决方案,包括USB、PCIe 、PHY、M-PHY等MIPI D-IP解决了当今主流智能设备中各种芯片的互连需求。

通过星星科技开发的TSMC 28HPC+IP解决方案,帮助芯片设计人员实现更低功耗、更高性能和更小面积的设计。客户可以为各种智能设备设计产品,包括移动音视频、无线人机/车、汽车电子、GPS定位等应用产品。

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