再过一周，AMD将发布7nm工艺的Ryzen 3000处理器，同时还将推出配套的X570芯片组，支持PCIe 4.0技术，带宽是目前PCIe 3.0的两倍。 500系列芯片组将不仅仅是X570。 B550最近也被曝光，预计支持PCIe 4.0技术。
日前，网上曝光了两款新一代APU Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 2200G的消息。虽然它们也以Ryzen 3000 系列命名，但实际上是采用12nm 工艺制成，这也据说是现有14nm Ryzen APU 的升级版。版本上，CPU核心架构升级为Zen+。
值得注意的是，泄露Ryzen 5 3400G 等信息的Sisoftware 数据库中也有全新的B550 芯片组。主板来自德国厂商Medion，型号为B550A4-EM。我以前从未听说过B550 芯片组。
目前B550芯片组还没有具体规格。既然是500系列芯片组的一员，那么支持PCIe 4.0也就不足为奇了，否则的话它和至今仍在使用的B450芯片组不会有什么区别。到目前为止就够了，主板厂商也不断推出BIOS升级，让B450支持Ryzen 3000处理器。
不过B550芯片组搭载PCIe 4.0有点麻烦。此前曝光的X570主板设计包括来自技嘉、微星和映泰的有源散热器。据透露，X570的TDP高达15W，功耗是目前水平的两倍以上。主要是因为它支持PCIe 4.0。
