中国上海，2016年3月21日——日本半导体制造商东芝旗下子公司东芝半导体存储产品公司宣布，凭借工业电子、物联网应用、汽车电子等领先技术和产品，2016年成功亮相。慕尼黑上海电子展。东芝参加本次展会的主题是“构建‘安’、‘安’、‘舒适’的美好社会，与中国发展现状和行业趋势高度契合，受到了业界同仁的一致好评。行业领先，技术实力雄厚公司展出的工业、物联网、汽车等应用领域的技术、产品和解决方案受到观众的热烈追捧。
东芝连续三年参加慕尼黑上海电子展，每次都带来不断创新的技术和产品。东芝还在本次展会上举办了媒体见面会，邀请了来自行业各个领域的知名媒体，包括东芝半导体存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监、东芝董事长兼总经理吉本武史东芝电子（中国）有限公司田中桐人先生和东芝电子亚洲有限公司副董事长野村直二先生阐述了东芝半导体对技术趋势的理解、对应用市场的看法以及对中国市场的规划到行业。
东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中桐人先生表示：“东芝始终相信并坚持，无论技术如何发展，都必须落实到为人们的生活提供服务。这就是为什么我们这次提出‘共建美好未来’社会的基石，东芝通过在工业、物联网、汽车三个领域展出的技术和产品，为‘构建更美好的社会’提供了科技基础从社会体系到每个人，东芝半导体的支持无处不在。”
此次展出的明星产品有：
工业：电气化铁路、功率转换、工业逆变器等大型IGBT模块；采用高效率、高性能SiC的新一代功率半导体器件；低损耗MOSFET，有助于提高设备节能；广泛应用于电力系统的分立器件产品线；通过硬件进行矢量引擎控制。
本次展会东芝产品的一大亮点是展示了采用第三代半导体技术代表的SiC材料的器件。 SiC具有带隙大、临界场强高、热导率高、载流子饱和率高的特点。其品质因数远远超过其他材料，使其成为制造大功率器件、高频器件、高温器件和电阻器的理想选择。照射装置是最重要的
半导体材料。 SiC材料在东芝产品中的广泛使用，将进一步巩固东芝在功率器件方面的领先优势，为未来的发展奠定坚实的基础。东芝目前将SiC材料应用于1000伏以上的工业、能源等大功率产品。
东芝在原有IGBT的基础上，采用“注入增强结构（IE：InjectionEnhanced）”技术实现了低通态电压，推出了专利产品IEGT。由于采用SiC-SBD新材料，具有低导通电阻、低开关损耗的特点，实现了大功率变频器的节能，并且随着电网功率水平、电压水平的不断提高，其优势将逐渐增强。大功率项目。 IEGT控制的栅极驱动电流较小，不仅可以减少系统的损耗，还可以增加器件的使用寿命。 IEGT调速空载时系统损耗较低，满足绿色节能要求，使系统运行成本更加经济。东芝IEGT已经在为中国实现电力转换设备高效、节能、轻便、紧凑的目标做出贡献。
除了使用SiC材料外，东芝的IEGT还采用PMI（塑料模块）和东芝独特的PPI（压配）封装方法。塑料模块封装采用螺纹连接，拆卸方便；压接式封装具有无焊层、无引线键合、双面水冷、故障短路等特点。这两种封装的使用使东芝的IEGT器件具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安全工作区域和更高的可靠性，同时减少了元件数量。显着提高功率密度和系统可靠性。
东芝此次也带来了光耦器件市场份额最大的产品。新的LED技术使东芝的光耦合器能够满足多种技术条件，例如长使用寿命、高可靠性和高工作温度。其原生的低功耗设计使东芝的光耦合器更加节能。其新的封装形式允许器件直接安装在PCB板的背面，节省了系统空间。
物联网：业界领先的低功耗蓝牙分布式网络技术； 3D闪存BiCS FLASH？采用48层堆叠技术；全新单封装SSD，可靠性高，支持NVMeTM接口；短距离无线通信技术TransferJet? FlashAirTM，一款配备无线局域网功能的SD存储卡，已获得全球79个国家的认证； AppP Lite?一个可以处理各种传感器数据的应用处理器。
东芝的低功耗蓝牙分布式网络技术是一种支持蓝牙核心版本4.1的自组织网络方法。与其他竞争产品不同，东芝的技术支持主从设备同时进行多个连接或并发连接，并支持两个或多个主设备同时进行多个连接，从而可以轻松地使用极小的设备创建网络。东芝利用该技术促进分布式通信网络的实施和推广，并为优化物联网（IoT）应用所需的通信功能的设备提供支持，例如自动监控系统和多功能应用，例如联网家庭产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件、遥控器、玩具等。
在数据存储方面，东芝的技术和产品是业界不可动摇的领先者。全球首款48层3D堆叠闪存BiCS FLASH？实现了256Gb的芯片密度，更快的写入速度和擦除速度。除了耐用性和低功耗之外。还有一款新的单封装SSD BG1，支持NVMeTM接口。单个BGA封装的存储容量高达256G。与SSD固态硬盘相比，其机械可靠性更高。并且可以减少设备占用的空间，从而增加电池区域的面积。
汽车电子：ADAS图像识别处理器ViscontiTM；显示控制器CapriconTM，可同时控制HUD和仪表板；专为中国市场设计的ETC解决方案；高性能图像处理技术、适用于新能源汽车的电机驱动IC产品。
东芝展示了其最新的汽车图像识别解决方案——ViscontiTM图像识别处理器。 ViscontiTM图像识别处理器采用多核异构架构，包含东芝专有算法和硬件加速器。它可以并行运行4通道视觉计算和处理、图像检测和识别，同时满足低功耗要求。 ViscontiTM图像识别处理器提供的ADAS视频处理解决方案可用于车辆检测、行人检测、交通标志识别、防撞等多种应用。
同时，东芝还带来了汽车应用领域的另一款明星产品——汽车显示控制器“CapricornTM”，这是一款适用于汽车仪表板和平视显示器的解决方案，以满足快速增长的混合动力仪表板和平视显示器的需求。向上显示。市场需求。 CapricornTM采用ARM-R4处理器实现低功耗设计，采用东芝独创的2D图形引擎，适用于HUD/图形集群。集成DRAM 控制器无需外部图形内存。该产品最大的特点是在集成图形显示控制器的同时，还内置了5个步进电机控制器、2个显示输出和多种外围设备，以提供未来汽车仪表板和其他应用（例如平视显示）显示）。提供车载显示设备完整解决方案。
此外，东芝还带来了专为中国市场开发的电子不停车收费（ETC）解决方案。此次展出的是东芝为ETC OBU/RSU系统提供的全套射频解决方案。内置RFIC符合中国ETC标准GBT 20851的要求，兼容各厂家的RSU设备。在保证高接收灵敏度的同时，还采用超低功耗MCU，并集成唤醒电路，实现超低待机功耗。该解决方案的推出，让中国用户享受到高性能、高品质的OBU/RSU产品。
东芝本次展会的主题和展品不仅展示了其雄厚的技术实力和先进的产品，也体现了东芝一贯的人文关怀的企业文化。共同建设更美好的社会，从东芝开始。
