苹果即将推出的新款iPhone（暂定为iPhone 6S）将内置指纹识别芯片，并将采用台积电12英寸工厂的65纳米工艺生产。较旧的型号仍将使用8 英寸工厂的0.18 微米工艺。由于苹果全面扩展了新一代指纹识别芯片的规格，并增加了微处理器功能，以增强识别精度。苹果此举或将再次打击正在全力追赶指纹识别技术的安卓手机大军。不过，台积电表示不会对客户情况发表评论。
苹果开始在iPhone 5S 机型中引入指纹识别技术。其收购的主要指纹传感器技术公司Authen Tech负责设计，并在台积电8英寸晶圆厂采用0.18微米工艺生产。 8英寸晶圆单月使用量高达3万至5万片，带动了安卓阵营下智能手机全面引入指纹识别功能的趋势，成为这波产能吃紧的罪魁祸首8英寸半导体工厂。
供应链业内人士指出，即将推出的新iPhone内置指纹识别芯片将从8英寸晶圆厂转移至12英寸晶圆厂，并采用65纳米工艺生产。目前，台积电12英寸晶圆厂已进入试产阶段，但iPhone老款机型仍采用8英寸工厂0.18微米工艺生产，台积电已同步开始生产8英寸指纹识别芯片。英寸和12英寸工厂。至于苹果的指纹识别芯片生产转移到12英寸工厂后，台积电的8英寸工厂仍然相当满，不存在产能宽松的问题。
值得注意的是，指纹识别功能将成为Apply Pay移动支付功能的一大利器，而且苹果新iPhone还提高了指纹识别芯片的规格。供应链业内人士认为，除了提高性能、降低功耗外，苹果的指纹识别芯片转移到12英寸工厂，采用更高的制程技术。另一个原因是，为了提高芯片安全规格，必须集成更强大的算法功能，以减小芯片尺寸。尺寸较大，必须转移到12英寸工厂生产。同时可以缓解8英寸工厂产能紧张的问题。
事实上，台积电在2014年就已经评估过将指纹识别芯片从8英寸厂转移到12英寸厂，但当时封测技术的良率仍是瓶颈，贸然转移存在风险。 12英寸工厂的产量很高，这使得该计划被搁置。至于新型指纹识别芯片的中后端封装，仍由晶彩和日月光负责。
供应链行业人士指出，苹果的Authen Tech指纹识别技术领先其他厂商，而其他技术和规格如Synaptics（收购了Validity）、Fingerprint Cards（FPC）、Egis、Duntech、Goodix等仍让人摸不着头脑，无论是是芯片硬件，软件和固件还没有集成，到模块端又是一个问题。
以三星电子的旗舰手机Galaxy S6为例。它采用Synaptics指纹识别芯片，但算法技术由神盾提供。硬件和软件来自不同的供应商，并组合成指纹识别解决方案。业内有传言称三星也很头疼，但现阶段仍找不到一次性解决方案的供应商。
