8英寸、12英寸硅片作为集成电路的原材料，是指经过表面处理、切割成薄片后所生产的晶柱的直径。国际半导体工业协会（SEMI）今日（14日）公布《2018年再生硅片预测分析报告》指出，由于再生硅片加工数量创历史新高，再生硅片市场将连续第二年强劲增长2018年，但相信未来增速将会下降，预计2021年市场规模仅扩大至6.33亿美元。
SEMI补充说，继2017年增长18%至5.1亿美元之后，去年整体市场增长19%至6.03亿美元。此外，从过往数据来看，2018年的市场规模仍远低于2007年创下的7.03亿美元的高位。SEMI预计未来几年整体再生晶圆市场的增长将放缓。不过，全球再生晶圆厂RS Technologies近日在今年展望中指出，晶圆单价将下降，但对大规模生产晶圆良率的提升持乐观态度。
SEMI表示，日本供应商继续主导再生晶圆市场，在8英寸、12英寸等大尺寸再生晶圆产能中占据最高份额。不过，去年日本在全球大尺寸再生晶圆产能中所占的份额下降了2个百分点，至53%。 %。亚太地区再生晶圆供应商在全球大尺寸产能中的占比增长至31%，好于上年的30%。欧洲和北美厂商的相对产能份额仍保持在16%。
RS近期指出，计划在2019年至2021年间投资约21亿日元，扩大日本和台湾地区的12英寸再生晶圆产能，预计这两个地区将于今年开始运营；另外，针对大厂区，RS计划在2020年之前开设工厂，投资160亿日元扩大8英寸晶圆产能。
RS是全球顶尖的半导体再生晶圆厂。其客户包括台积电、联电、索尼、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等，全球市场份额约30%。公司预计2019年将增加12英寸再生晶圆产品产量，并扩大对日本、台湾、欧美市场的供应。
SEMI表示，目前共追踪22家再生晶圆供应商，其中9家位于日本，7家位于亚太地区，另外6家来自北美和欧洲。韩国12英寸再生晶圆供应商Advanced Energy Technology Solution自2017年起纳入跟踪； 2018年新增先进硅科技，是最大的8英寸再生硅片供应商。
