近日，德州仪器(TI) 宣布为其基于KeyStone 的TMS320C665x 多核数字信号处理器(DSP) 推出两款最新评估模块(EVM)，以进一步简化高性能多核处理器的开发。 TMDSEVM6657L 和TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速开始基于TI 最新处理器TMS320C6654、TMS320C6655 和TMS320C6657 的设计。 TI 的C665x 多核处理器完美结合了定点和浮点功能，以更小的封装实现低功耗的实时高性能，确保开发人员能够更高效地满足任务关键型、工业自动化、测试等任务嵌入式工具，以满足视觉、成像、视频安全监控、医疗以及音频和视频基础设施等市场的需求。欲了解更多详情，请访问：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn。
TI 多核处理器业务经理Ramesh Kumar 表示：“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程并实现更高的可用性。” “随着最新低价C665x EVM的推出，我们将继续推动我们的KeyStone器件向更小、更高便携性产品领域的发展，帮助开发者在更广泛的高端领域充分利用多核优势。高性能便携式应用程序。”
TI TMDSEVM6657L 和TMDSEVM6657LE EVM 均包含免费的多核软件开发套件(MCSDK)、TI Code Composer Studio 集成开发环境和应用/演示代码套件，可帮助程序员快速开始开发最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 还包括一个嵌入式XDS100 仿真器，而TMDSEVM6657LE 包括一个更快的仿真器XDS560V2，可实现更快的程序加载和便携式应用。
TI 的C665x 处理器为开发人员提供高性能、低功耗、小尺寸器件。低功耗和小型21mm x 21mm 封装可实现高度的便携性和移动性，支持电池和接口电源等低功耗能源，从而实现革命性突破性产品的开发。 C6657 采用两个1.25 GHz DSP 内核，性能高达80 GMAC 和40 GFLOPs，而C6655 和C6654 单核解决方案分别支持高达40 GMAC 和20 GLOPS 以及27.2 GMAC 和13.6 GLOPS 的性能。正常工作条件下，C6657、C6655和C6654的功率分别为3.5W、2.5W和2W。此外，TI 的C665x DSP 支持大容量片上存储器和高带宽、高效率的外部存储器控制器，使其成为各种高性能便携式应用的理想选择。
TI 多核有助于实现更多应用：
订购TMDSEVM6657L：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es1-cn 和TMDSEVM6657LE：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es2-cn；
了解更多关于TI C665x多核处理器的信息：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn；
阅读TI C665x产品公告：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc1-cn和白皮书：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc2-cn；
观看TI C665x 概述视频：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v1-cn 和专家咨询系列短视频：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3 - 中文；
通过TI E2E社区和多核产品论坛与工程师和TI专家交流：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e-cn；
嵌入式和机器视觉帮助实现更多应用：
阅读TI白皮书：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc3-cn；
观看TI专家咨询视频：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn；
通过多核产品论坛与TI专家交流：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e3-cn。
TI 在线技术支持社区
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关于TI KeyStone 多核架构
TI 的KeyStone 多核架构是一个真正的多核创新平台，为开发人员提供了强大的高性能、低功耗多核器件系列。 KeyStone 架构实现了革命性的突破性高性能，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列开发的基础。 KeyStone 与任何其他多核架构不同，因为它为多核设备中的每个核心提供全面的处理能力。基于KeyStone 的设备针对无线基站、关键任务、测试和自动化、医疗成像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。了解更多：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn
