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英特尔 晶圆代工(intel 晶圆工厂)

Time:2024-03-17 08:27:08 Read:302 作者:CEO

由于英特尔10nm工艺多次延期且大幅延期,今年英特尔14nm产能一直紧张,下半年部分芯片持续缺货。与此同时,有消息称,过去几个月,英特尔代工部门在订单上“踩刹车”。由此,业内出现了一些猜测,英特尔可能会放弃代工制造业务。

英特尔会关闭代工业务吗?

英特尔 晶圆代工(intel 晶圆工厂)

当地时间12月17日,国外Semiwiki论坛博主Daniel Nenni发文称,英特尔将关闭代工业务。

Daniel Nenni 写道,英特尔在Semiwiki 论坛讨论中宣布正式关闭代工业务后(Core Intelligence 注:英特尔没有官方声明或回应),他收到了大量电子邮件询问,但他认为这一消息并没有这让他感到惊讶,因为他认为英特尔的代工业务从一开始就是一个错误的想法。

他解释说,向无晶圆厂开放英特尔领先的制造服务将分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。生态系统是代工业务的一切,与时间、金钱和技术密切相关,而英特尔似乎大大低估了这三件事。

Daniel Nenni 还用了Intel 为Altera 代工的例子。他认为Altera是英特尔定制代工业务的最大受益者。 Altera之前是台积电代工的,失去Altera也给当时的台积电造成了不小的损失。的打击。

Daniel Nenni表示,英特尔为Altera生产的14nm芯片可以说是英特尔14nm工艺的首款量产产品,其优先级最高,这是其他代工厂难以想象的。如果不是Intel 14nm工艺的多次延迟,Xilinx现在的日子也不会太好过。

官方回应:对传闻不予置评

事实上,这并不是英特尔第一次减少或淡出晶圆代工业务。英特尔过去也有过类似的先例。当自身产品出货能力需求紧张时,英特尔将战略性缩减晶圆代工业务。 OEM业务订单。

今年以来,由于英特尔10纳米良率问题未解决,以及10纳米量产持续延迟,现有14纳米、22纳米产能严重不足。根本无法满足外部客户的需求,甚至产能不够,减少了外部客户的数量。 OEM业务也是理所当然的。

对于英特尔即将退出晶圆代工市场的传闻,芯智网联系英特尔中国公关总监Susan求证。对方表示:“我们不对传闻发表评论。”

英特尔的代工之路

自2010年Intel首次为Achronix提供22nm工艺以来,其定制代工业务一直在缓慢扩张,但尚未收到客户的大规模订单。诺基亚N1曾使用英特尔的移动芯片,但市场反应并不理想。

2012年以来,PC市场持续下滑,导致英特尔产能过剩,代工利用率仅为60%。于是,英特尔开始加大晶圆代工厂的对外开放力度。 2013年,时任英特尔CEO科再奇也在英特尔投资者大会上表示,英特尔的芯片代工厂将向所有芯片公司开放。

然而,英特尔随后开始大举进军移动市场,推迟了这一计划。在进军手机芯片市场多次失败后,英特尔于2014年推出“4000万片平板电脑”计划,并开始利用补贴以及与深圳平板电脑厂商的合作,在2014年一年内成功出货4000万片基于英特尔芯片的平板电脑目标。

2015年,英特尔推出集成基带的SoFIA系列芯片,希望进一步拓展智能手机和手机平板市场。但当时平板电脑市场已经开始下滑,芯片销售不佳,补贴策略也给英特尔移动部门带来了巨大损失。于是在2016年,英特尔取消了SoFIA后续移动芯片的开发,退出了手机/平板芯片市场。

英伟达的黄仁勋此前曾表示,英特尔应该利用其在先进半导体工艺方面的优势,为英伟达、高通、苹果和德州仪器制造芯片,而不是自己生产移动芯片。不过,时任英特尔发言人乔恩卡维尔也表示:英特尔目前的重点是设计自己的产品,而不是为竞争对手制造。

不过,正式退出手机/平板芯片市场后,英特尔不再与高通、三星、联发科、英伟达等其他芯片厂商直接竞争,因此英特尔开始希望将这些曾经的竞争对手转变为自己的客户。铸造业务。

2016年8月,英特尔在其开发者大会上宣布,英特尔已与ARM达成协议,并获得ARM授权制造基于ARM Artisan物理IP架构的晶圆芯片。此次合作将使英特尔能够为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片制造商制造芯片。随后,韩国智能手机制造商LG宣布其基于ARM架构的10纳米移动芯片将由英特尔代工。

2017年9月,英特尔在北京举办“英特尔先进制造日”活动。除了推出其全新的10nm FinFET工艺外,还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺。此外,英特尔还宣布将瞄准移动领域和物联网市场开放22nm FFL工艺,而在此之前,英特尔的14nm FinFET代工业务也已成功启动。 Intel此举也被外界认为是全面进军代工市场,与台积电、三星、GlobalFoundries争夺市场。

优势依然存在,产能问题正在解决

虽然台积电在代工领域一直处于领先地位,但英特尔在芯片制造技术上却一直拥有领先优势。即使现在台积电的7纳米已经量产,而英特尔的10纳米也推迟到明年下半年,台积电的7纳米工艺仍然相当于英特尔的10纳米工艺。

据英特尔去年9月19日在北京举行的“英特尔先进制造日”活动上公布的数据显示,虽然英特尔最新的10nm工艺技术推出时间略晚于三星和台积电的10nm工艺,但其晶体管密度是其两倍。后者。此外,英特尔的10nm鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。

在后续采访中,英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭直言:“老虎不发威,就会把我们当病猫!”此外,他还表示,“我们朋友的下一代7nm只相当于我们的10nm。”

据了解,虽然英特尔10nm工艺延迟,但7nm工艺的开发非常顺利(10nm相关技术可以在7nm上复用)。不久前,英特尔负责人Renduchintal在接受采访时表示:英特尔10nm和7nm工艺的研发团队是分开的,英特尔目前对7nm工艺的开发进度非常满意。 10nm处理器的延迟并没有阻碍其7nm处理器的进展。

正是因为英特尔拥有全球领先的晶圆制造技术,才成功帮助英特尔在PC市场上始终主导AMD。相比之下,AMD的晶圆代工厂GlobalFoundries就没有那么强大了。今年8月底,格罗方德甚至宣布放弃7nm FinFET项目,迫使AMD将7nm芯片转投台积电。

另外值得一提的是,全球第三大晶圆代工厂联电也宣布放弃12nm以下工艺。

因此,目前先进工艺晶圆代工市场只剩下台积电、三星、英特尔三家。在主要竞争对手不断减少、英特尔在先进制造技术方面仍保持领先优势的同时,英特尔是否会因为14纳米产能紧张而彻底退出代工市场?笔者并不同意。因为英特尔准备通过扩大晶圆代工厂来解决产能不足的问题。

12月18日,英特尔宣布,为了缓解供应紧张、满足未来需求,预计从2019年开始逐步扩建美国俄勒冈工厂以及爱尔兰和以色列的两家工厂。(今年年初,英特尔与以色列经济部长伊莱科恩会谈,宣布将再投资50亿美元,扩大以色列南部Kiryat Gat工厂规模,以满足市场需求。)

此外,英特尔还表示,未来在合适的条件下,会将部分生产交给外部代工厂。

英特尔集团副总裁兼制造与运营总经理Ann Kelleher博士表示,英特尔今年额外的资本支出提高了其14纳米产能。与此同时,位于亚利桑那州的Fab 42 工厂也取得了良好进展,该公司还决定在新墨西哥州建设下一代闪存/存储器工厂。

英特尔表示,扩建工厂和更新设备将有助于其在市场上竞争,并将生产效率提高60%。

如果英特尔退出代工市场,三星或将是最大受益者

虽然笔者并不认为英特尔真的会退出代工市场,但也不能完全排除这种可能性。如果英特尔真的退出代工市场,那么笔者认为三星可能是最大的受益者。

三星近年来也不遗余力地发展代工业务。此前,三星已率先量产14nm工艺,并从台积电手中抢走了苹果订单。尽管苹果随后回归台积电,但三星随后凭借其10nm工艺获得了高通骁龙835和骁龙845的订单。

去年5月,三星还将其代工业务从系统LSI部门分离出来,成为一个独立的业务部门。数据显示,2017年三星代工业务销售额达到46亿美元,在晶圆代工市场排名第四,市场份额为6%。

为了加速晶圆代工业务的竞争力,三星还从英特尔、GlobalFoundries、台积电挖人。例如,去年三星聘请了GlobalFoundries前负责人Kye Jong-wook和Intel前负责人Song Byeong-moo。

今年3月,韩国媒体报道称,三星芯片代工业务获得NXP和韩国半导体公司Telechips的新订单。

此外,为了扩大晶圆代工业务的产能,今年2月,三星宣布投资60亿美元在首尔郊外建设一座新的半导体工厂,以扩大晶圆代工业务。据悉,新工厂将于2019年下半年竣工,2020年正式投产。将投产7nm及以下工艺。

虽然三星今年因7nm 工艺量产晚于台积电而失去了高通骁龙855 的订单,但需要注意的是,三星开发的7nm LPP 工艺完全基于极紫外(EUV)工艺,预计将于明年第二季度开始量产。台积电目前的7nm并不是EUV工艺。这也让三星在明年7nm量产时,拥有了与台积电7nm竞争的资本。

为了填补产能,三星不仅注重一线客户,还大力开发二线客户。尤其是面对中国芯片市场的快速增长,三星也开始发力拓展中国晶圆代工市场。今年6月14日,三星在中国上海举办了“2018三星代工论坛”(SFF)。这是SFF首次在中国举办。三星代工事业部战略营销部总监、副总裁裴永昌介绍了三星代工业务及未来发展计划,希望与众多中国芯片设计厂商达成合作。

据市场研究公司IC Insights最新数据显示,三星电子晶圆代工业务今年销售额将超过100亿美元(约合11.4万亿韩元),有望坐上代工行业亚军的宝座。市场上,台积电仍是冠军。

正如笔者之前所说,目前先进工艺晶圆代工市场已经分为台积电、三星、英特尔三大公司。如果英特尔退出,意味着这个市场只剩下台积电和三星两家供应商。一方面,先进工艺代工市场缺乏足够的参与者,竞争不足,价格可能继续维持高位;另一方面,台积电已经拥有众多大客户,但先进制程的产能有限,同时,也会给台积电代工成本通常高于三星,而如果英特尔退出,三星必然会成为最大受益者。但对于Fabless来说,缺乏先进工艺晶圆代工供应商可供选择并不是一件好事。

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