2015年底，升任联发科科技有限公司（以下简称联发科）副董事长不到半年的谢清江，在公司一级高管面前显得无能为力。公司。他不得不解释，为何签下这样一份合同，将苦心打造“高端”形象的Helio芯片出售给用于中低端手机产品的小米。这意味着联发科的高端计划在不到一年的时间里就被搁置了。
过去五年来，智能手机芯片市场的竞争日趋激烈。 ST爱立信、德州仪器、博通等手机半导体公司纷纷退出。然而，联发科已经成长为唯一可以与全球芯片巨头高通竞争的竞争对手。统计数据显示，2015年，高通和联发科分别占据全球智能手机芯片市场的37%和25%。苹果排名第三，市场份额不到17%。
联发科和高通长期处于“一低一高”的局面。高通占据了几乎所有高端Android智能手机市场，而联发科则更青睐中低端智能手机。近两年来，高通的“下行策略”也颇有成效，在中低端智能手机芯片领域的势头愈发强劲。
这不是联发科愿意看到的。联发科去年创立“希力”品牌，意在进军高通、三星等占据的高端智能芯片市场。然而，多年的好合作伙伴小米却把它用在了低端的红米手机上，把“喜丽”这个品牌抛在了后面。高端形象几乎被毁。另一方面，红米的巨大销量给联发科带来了实实在在的财务收入，让放弃小米变得更加困难。在策略与现实之间，联发科选择了现实。在那次内部会议上，谢清江无奈地说，他即使眼含泪水也必须这么做，因为最好的事情就是数钱。
与进军高端的策略受挫相比，联发科决策者在业绩方面面临着更大的压力。在保持了三年的高速增长之后，联发科的业绩却出现了转差。市场瓶颈+资金压力，身居高位的联发科倍感寒意。
联发科需要解决两大威胁：一是在下行的市场环境下保持正确的产品策略，抵御产品生命周期缩短带来的收入缺口；二是在物联网等新兴领域寻找核心竞争力。
接受笔者采访的一些业内人士认为，联发科目前的困境是整个台湾半导体产业转型升级瓶颈的缩影。无论是半导体代工、封装测试，还是产业上游的IC设计，台湾半导体产业多年来都没有变化，感觉一直无法抓住突破点。
高潮戛然而止
早在20世纪70年代，台湾当局就将集成电路产业确定为台湾的主要攻击方向，联发科由此受益。在台湾当局的支持下，1997年成立的联发科仅用五年时间就成为全球十大IC设计公司之一。早期产品主要集中在CD-ROM芯片组、无线通信基带和射频芯片以及电视芯片开发上。
但联发科真正引起外界关注是在2006年进入手机芯片领域之后。在手机市场，联发科开创了一种新的生产模式，即——“交钥匙”模式。就像做菜一样，联发科不仅准备好客户所需的所有原材料，还提供菜谱并派厨师进行指导，大大降低了手机厂商的操作难度。时至今日，联发科的“交钥匙”模式依然是其特色，甚至在平板电脑领域被英特尔所模仿。
此举激活了深圳制造业产业链，向低端手机市场转移，催生了一大批手机厂商。也使得联发科成为唯一一家整合技术、抢占市场、成功转型的台湾半导体公司。 2009年，其芯片占据大陆市场90%的份额，出货量一度超过高通。
2014年，联发科迎来了史上最辉煌的年报。全年营收同比增长56.6%至新台币2,130.63亿元（约人民币423亿元），税后净利润达新台币463.99亿元（约人民币92亿元），同比增长68.8% 。那一年，高通营收为264.9亿美元，同比增长7%；净利润90.3亿美元，较去年同期增长14%。联发科的增长率远高于高通。
高潮在2015年戛然而止。
财报显示，联发科2015年营收为新台币2132.55亿元（约合新台币421.61亿元），基本为零增长；全年净利润为新台币257.69亿元（约新台币50.66亿元），同比下降44.5%。
逆转的原因很复杂。联发科主营业务收入的一半以上来自手机芯片，但这一市场在2015年趋于饱和。同时，由于多种因素的综合作用，4G手机芯片的价格快速下跌。但联发科比高通晚，下半年才开始量产，错过了最佳窗口。
第三方咨询公司Gartner分析师盛凌海向《财经》分析称，台湾企业普遍采取保守的市场策略，只有在市场明朗后才大量投入，从而错失了机会之窗。
从产品布局来看，联发科此前的目标是在中高端产品上与高通竞争。但高通在LTE和CDMA方面的技术积累却领先全球。联发科在新品推出的速度上无法追上高通，所以只能降低自家产品的定位。这导致联发科高调推出Helio品牌，原本定位高端，但最终被小米等手机厂商推回中低端。
联发科原本希望八核芯片MT6595能够与高通骁龙801竞争，但它却被小米用在了其799元的红米Note手机上。联发科随后发布了新品牌的重要产品之一Helio X10（产品代码：MT6795）。虽然最早的HTC将其用在了4000多元的手机上，但后来售价1799元的魅族MX5就采用了它。芯片，红米Note2将手机价格推至999元。
2015年下半年，联发科选择了撤退。接近联发科的人士透露，联发科已经放弃抵制手机厂商在低端手机上使用Helio，打造高端品牌的策略名存实亡。
在代表未来的物联网、汽车、智能家居市场，联发科的研发仍处于早期投入阶段，尚未产生显着效益。
手机芯片市场垄断后，物联网成为半导体行业新的热点。研究公司Gartner预测，到2020年物联网将带来300亿美元的年利润，25亿台设备将连接到物联网。这将成为继智能手机之后的又一个巨大市场。
与联发科类似，不少厂商也在努力布局。高通在发布解决方案、参与并主导产业联盟的同时，也在收购能够补充其技术资源的半导体公司。 2015年8月，以23亿美元收购了成立于1998年的CSR公司，该公司拥有基于蓝牙低功耗的网络通信技术。
过去一年，英特尔通过RealSense技术和无人机传达了进军物联网的决心。从2014年9月发布仅比邮票稍大的Edison模块，到2015年推出纽扣大小的居里模块，英特尔的物联网业务正在加速发展。
另一大芯片厂商博通在刚刚过去的国际消费电子展（CES）上发布了64位四核处理器BCM4908，可以为物联网应用提供更多CPU功能。德州仪器(TI) 的SimpleLink 无线MCU 产品组合已为亚马逊、腾讯、百度和阿里巴巴等互联网公司提供了物联网应用的无线连接解决方案。
联发科联席CEO陈一舟在2015年年终发布会上表示，“物联网对于联发科来说是一个商机，但我们还需要找出联发科的优势是什么。”
两个突破方向
2014年6月，联发科在台北电脑展上发布了可穿戴产品开发平台LinkIt。与之前智能手机领域的交钥匙解决方案类似，该平台可以为可穿戴设备开发商提供完整的解决方案。随后，联发科乘胜追击。 2015年1月，发布专为智能手表定制的芯片方案MT2601，并迅速达到量产规模。
联发科随即在2015年迎来了儿童智能手表市场的爆发。与Apple Watch主打的时尚消费电子市场不同，儿童智能手表属于小众领域，但出货量持续上涨，厂商和品牌层出不穷。其中大部分采用联发科的芯片解决方案。
儿童智能手表是联发科利用现有核心技术快速进入新市场的绝佳例子，但此类市场相对细分且难以把握。由于物联网订单数量少，规格款式繁多，很多产品最初的需求量只有几千片，而半导体厂商在PC、手机时代已经习惯了几十万片的出货量。
谢清江表示，2016年竞争将会更加激烈，毛利率肯定会低于2015年。因此，联发科调整了新一年的营收计划。简单来说，就是“破旧立新”。例如，谢清江表示，以太网业务占用大量资源，已经找到合适的规模和产品定位，应该分拆给子公司，资源应该转移到手机、智能家居和物联网等领域。团队。
联发科的应对策略是通过并购获取技术，快速提升产品附加值。近年来，联发科通过收购或投资的方式，收购了汇顶科技的触控、雷凌的WLAN、立志的模拟、亿利的液晶驱动器、耀鹏的图像处理、晶心的嵌入式MCU（微控制单元）等。 ）、艾罗达的无线连接、mCube的微机电系统（MEMS）等诸多芯片技术。
联发科的整体战略是专注于移动通信芯片和家庭娱乐。前者继续开拓4G市场，与高通等厂商竞争。后者计划围绕晨星开展物联网业务，晨星于2012年以新台币1150亿元（约合新台币245亿元）收购。
2015年中期，联发科开始调整组织架构。总经理谢庆江兼任公司副董事长。公司形成了由董事长蔡明杰、谢清江及各业务部门负责人组成的三级管理架构。此举意味着联发科全面掌管中生代。
内地市场是关键
台湾工信院(MIC)近日发布的报告显示，2015年台湾半导体产业产值达新台币21,616亿元(约合新台币4,243.2亿元)，同比微增0.9%，成长已趋于停滞。
市场研究机构GfK分析师翁宇翔认为，在台湾半导体行业中，联发科和台积电是能够引领新技术研发的企业，后者的主要业务来自代工。换言之，在代工和PC烙印很重的台湾半导体产业中，只有联发科有机会参与市场的尖端竞争。
目前，中国大陆不断出台半导体产业利好政策，大量资金涌入该行业。 2014年底，1000亿美元的国家集成电路产业投资基金揭晓，对于推动中国大陆半导体产业发展具有重要意义。与此同时，紫光集团成功收购展讯、锐迪科，并与英特尔结成战略联盟，使得展讯近期营收有所改善。
大陆企业的低价竞争策略可能会对台湾半导体企业的盈利能力构成威胁，并可能导致人才流失。对于以联发科为代表的台湾半导体产业来说，现在需要的是从追求规模转向引领产业趋势，否则不仅会面临财务问题。
大陆与台湾产业界达成共识的一个观点是，台湾仍需要争夺大陆的市场和资金，台湾半导体产业最大的市场机会仍然在中国大陆。多位接受《财经》记者采访的分析人士认为，成立合资公司最终可能会被用来打破政治限制。
无论以上因素如何，企业要想获得较高的品牌价值，技术创新仍然是最重要的突破口。以芯片设计领域为例，不仅高通、三星在芯片设计方面投入巨资，华为、小米也在积极推动自主芯片的研发。虽然手机厂商自主芯片研发影响不大，但联发科也应该积极开展自主设计微结构的研究。后者显然是冲击高端品牌的唯一途径。
市场研究公司Bernstein分析师Mark Lee表示，联发科在技术方面落后高通约一年，但差距正在逐渐缩小。联发科首席财务官顾大伟在2015年12月接受媒体采访时表示，业绩疲软的并不只有联发科一家。高通的衰落更加危险。 “几年前，我绝对不会想到高通的营业利润率会跌至个位数。”
顾大为强调：“联发科与高通的技术差距正在不断缩小，联发科希望最终在技术上超越高通。”
但机会转瞬即逝。在物联网市场，巨头们正在联手主导标准制定和行业规则。今年2月，芯片市场巨头英特尔和高通决定就物联网标准制定展开深度合作，并成立新的标准组织。联发科迄今为止在制定标准方面尚未有任何实质性动作，其他台湾厂商也没有计划。
多位业内分析人士告诉记者，如果不大胆进入该领域，台企在物联网领域将受制于人。
