新产品亮相6月6日至8日举行的IEEE国际微波研讨会
美高森美公司（纳斯达克股票代码：MSCC）是一家在功率、安全性、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术解决方案的领先供应商，推出了新系列的宽带塑料和单片微波集成电路（MMIC）器件。新产品扩展了不断增长的高性能宽带MMIC 产品组合，包括四款塑料低噪声放大器(LNA) MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4 和MMA044PP3；宽带功率放大器（PA）芯片MMA053AA；和两个塑料开关MMS006PP3和MMS008PP3。作为6 月6 日至8 日举行的2017 年微波周的一部分，新的MMIC 产品在夏威夷檀香山举行的IEEE 国际微波研讨会(IMS2017) 上进行了展示。
新封装的放大器包括两个新的分布式LNA（MMA040PP5 和MMA041PP5），它们在DC 至27GHz 的更宽频率范围内优于竞争器件，增益提高了17 dB，OIP3 为35 dBm。这些器件采用小型5mm 塑料QFN 封装，非常适合尺寸受限的应用。另外两款宽带LNA（MMA043PP4 和MMA044PP3）可在0.5 至18GHz 范围内提供极低的噪声系数(NF)，典型NF 低于2dB，频带边缘不超过2.5dB。
与竞争器件相比，两款新型宽带GaAs 开关（MMS006PP3 和MMS008PPS）改善了从DC 到20GHz 的宽频率范围内的插入损耗和隔离特性。这些器件采用3mm 塑料QFN 封装，非常适合满足尺寸受限应用的高性能要求。这些器件需要最少的片外控制逻辑，从而简化了系统级集成。
新发布的宽带PA芯片（MMA053AA）在DC至8GHz范围内保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3，超越了竞争器件的性能。凭借具有竞争力的价格，客户可以利用所有这些器件的领先性能，以最小的直流功耗满足苛刻的系统和模块布局要求。
美高森美射频/微波分立产品部战略营销总监Kevin Harrington 表示：“多种新产品的推出代表了美高森美在加强其MMIC 产品组合的同时继续满足客户的整体需求方面的重大投资。我们将继续通过投资和扩展我们的尖端MMIC器件产品组合，致力于成为为客户提供性能卓越的MMIC产品并值得长期信赖的供应商。”
美高森美的新型MMIC 宽带LNA、分布式宽带MMIC 功率放大器和宽带MMIC 开关非常适合航空航天、国防和工业市场的各种前端信号链应用，包括测试和测量、电子战(EW)/电子对抗/电子对抗、高线性度微波无线电和无人机(UAV) 以及其他军事通信应用。全球市场研究和咨询公司Strategy Analytics 估计，到2019 年，电子战、雷达和微波通信市场的GaAs MMIC 销售额将达到5 亿美元。
新型MMIC 器件的主要特性包括：
MMS006PP3开关
3x3 mm QFN 塑料DC-20 GHz 单刀双掷(SPDT) 开关
评估板：MMS006PP3E
MMS008PP3开关
3x3 mm QFN 塑料DC-8GHz 单刀四掷(SP4T) 开关
评估板：MMS008PP3E
MMA040PP5 低噪声放大器
5x5 mm QFN 塑料DC-27 GHz 分布式LNA
评估板：MMA040PP5E
MMA041PP5 低噪声放大器
5x5 mm QFN 塑料DC-25GHz 分布式LNA
评估板：MMA041PP5E
MMA043PP4 低噪声放大器
4x4 mm QFN 塑料0.5 至12 GHz 宽带LNA
评估板：MMA043PP4E
MMA044PP3 低噪声放大器
3x3 mm QFN 塑料6 至18 GHz LNA
评估板：MMA044PP3E
MMA053AAPA
DC-8GHz分布式PA芯片
作为MMIC 产品的领导者，美高森美不断扩展其产品组合，覆盖DC 至65 GHz 频率范围，并面向广泛的应用，包括电子战、雷达、测试和测量仪器以及微波通信。这些新产品建立在不断增长的高性能宽带MMIC 放大器、控制产品、预分频器和相频检测器产品组合的基础上，进一步强化了美高森美未来针对MMIC 产品的高性能产品开发计划。能够确保客户满足非常专业和复杂的MMIC 要求。
